ApakahIC Power bisa diperbaiki? Seperti yang kamu ketahui, IC Power merupakan komponen yang sangat penting dalam sebuah smartphone, bisa dibilang ia merupakan jantungnya HP kamu. Sebagai perangkat elektronik, tentu saja tidak selalu lancar ketika digunakan, kadang kala penggunaan IC Power bisa rusak yang mengharuskan kamu untuk memperbaikinya.
Cara Memperbaiki IC Power Laptop. Laptop merupakan fitur yang penting, dimana di dalamnya ada bermacam tipe komponen. Sebagian besarnya apalagi ialah komponen berukuran kecil. Contoh salah satunya merupakan komponen IC. IC merupakan singkatan dari integrated circuit, suatu sirkuit kecil yang mempunyai fungsi tertentu sesuai jenisnya. Apa itu IC Power Laptop? IC power ialah komponen laptop yang bekerja selaku jembatan buat menghubungkan laptop dengan sumber energi baterai. IC power pula memiliki kedudukan dalam mengendalikan energi, ialah membagi energi yang didapat dari sumber listrik ke komponen- komponen lain. Karakteristik IC Power Laptop Rusak IC power laptop dapat rusak. Perihal ini akan membuat permasalahan tertentu seketika timbul pada laptop yang Anda gunakan. Contohnya seperti 1. Baterai Tidak Meningkat Saat di Charge Yang pertama baterai tidak meningkat dikala dicas. Misalnya Kamu mengecas baterai laptop dari pagi, setelah itu sore harinya Kamu cek, energi masih senantiasa sekian persen. Kadangkala pula baterai masih dapat terisi energi, cuma saja prosesnya lama sekali. Dapat memakan waktu berjam-jam cuma buat beberapa persen energi saja. 2. Penanda yang Kerap Berubah Untuk penanda baterai pada laptop kerap berganti, baik itu kala posisi laptop lagi dicas, ataupun kala lagi memakai baterai. Penanda yang berganti ini timbulnya acak. Contohnya pertama sisa baterai sekitar 30%, setelah itu seketika meningkat 40%, sementara itu posisi laptop lagi tidak di cas. Ataupun bisa jadi penanda baterai menurun cepat sekali dayanya. Sampai ketika mencapai 0%, laptop tidak mati. Tidak hanya itu timbul pula pesan plugged, in not charging ketika dicoba di cas. 3. Laptop Mati Total Ketika IC power laptop betul-betul rusak, perihal yang akan terjadi yakni laptop jadi tidak dapat dinyalakan kembali mati total. Sebabnya karena IC power yang sudah tidak dapat menghantarkan dan membagi- bagi energi kembali. Penyebab IC Power Laptop Rusak IC power ialah komponen yang relatif lumayan awet. Tetapi, senantiasa terdapat beberapa hal yang dapat saja membuat IC power hadapi kerusakan. 1 Laptop yang Panas Awal pemakaian laptop dengan temperatur yang tidak sebagaimana mestinya. Normalnya temperatur pemakaian maksimum laptop yaitu 60 hingga 70 derajat. Bergantung dari jenis laptopnya. Di atas itu, laptop akan hadapi overheat dan seketika mati. Hal ini bila terus bersinambung dalam jangka panjang akan membuat IC power laptop rusak. 2 Menggunakan Laptop di Ruangan Lembab Walaupun laptop merupakan fitur yang tertutup komponennya, tetapi senantiasa saja udara masih dapat masuk dari celah-celah ventilasi. Jadi bila Anda kerap berada di ruangan yang lembab, dalam jangka panjangnya ini dapat saja mengganggu IC power laptop. 3 Menggunakan Laptop Tidak di Permukaan Rata Semacam yang telah disebut, laptop mempunyai celah-celah ventilasi yang berperan buat mengalirkan udara panas, serta memasukkan udara dingin. Ketika kamu menggunakan laptop di permukaan yang tidak rata, maka celah-celah ventilasi tersebut dapat saja tertutup. Ini dapat membuat temperatur laptop jadi lebih panas, serta dalam jangka panjangnya dapat membuat IC power rusak. 4 Pemakaian Charger yang Tidak Original Pemakaian charger laptop bagusnya yang langsung bawaan pabrik. Sebabnya charger bawaan pabrik telah mempunyai spesifikasi yang disesuaikan dengan kebutuhan energi laptop. Nah, bila Kamu menggunakan charger yang tidak original, dapat saja spesifikasi yang diperlukan laptop malah jadi tidak cocok. Perihal ini dapat membuat IC power rusak. Berikut ini ada beberapa cara yang bisa Anda coba sendiri di rumah ketika ingin meperbaiki IC power laptop sendiri. Saat sebelum memulai memperbaiki wajib memiliki solder serta wajib memiliki keberanian buat membongkar total laptop. Lepas battery laptop Bongkar total laptop, umumnya diawali dari keyboard. Jangan lupa melepas seluruh perangkat input termasuk hard disk, DVD room, wireless, modem dll. Angkat mainboard laptop dari kesingnya. Siapkan AVO m buat pengecheck- an dan cepat panaskan Solder Check konektor charger pada mainboard, hubungkan probe merah AVO m pada kabel merah+ serta probe gelap pada kabel gelap-. Posisi selector AVO m pada Ohm m. Bila AVO m menampilkan terdapatnya short circuit maka ini menampilkan ada komponen yang rusak short. Untuk mencari komponen yang rusak mulailah dari IC power. Identitas IC power yang rusak dapat dilihat menggunakan AVO m, bila jarum AVO m mentok ke kanan posisi probe di bolak balik pada kedua sisi kaki IC yang dijumper, 4 kaki pada satu sisi serta 3 kaki pada sisi yang lain maka IC power rusak, ataupun jarum AVO m diam saja pula menampilkan IC rusak. Bila terdapat IC power yang rusak maka ganti dengan yang normal, dapat diambil dari laptop yang lain atau dapat beli yang baru, browse di google untuk mendapatkannya Bila seluruh IC power normal maka lanjutkan pengecheckan Cari skema laptop sesuai dengan type laptop Anda, browse di google buat mendapatkannya, Anda dapat unduh gratis di sebagian web yang sediakan skema laptop gratis. Bila Anda dapat memperoleh skemanya maka cari jalan B+ ataupun pada sebagian skema munggunakan kode Vin ataupun V+ ataupun kode lain yang sejenis yang artinya merupakan jalan sumber tegangan utama. Untuk mendapatkan jalan ini Anda dapat meng-urutkan mulai dari jek charger, sehabis melewati ic power itu umumnya langsung masuk jalan B+. Sehabis B+ ditemui check memakai AVO m untuk membenarkan kalau jalan B+ short circuit. Pisahkan jalan B+ dengan jalan komponen yang lain satu persatu sembari di check memakai AVO m buat memetakkan jalan yang short circuit. Triknya yaitu putuskan jumperan yang menghubungkan B+ ke komponen yang lain, kode jumperan ini merupakan J… J1, J2 dst.. Pada beberapa tipe motherboard jumperan ini tidak ada maka Anda wajib lebih cermat dalam melanjutkan pengecekan. Sehabis jalan B+ dipisahkan dari jalan lanjutan hingga check memakai AVO m, maka Anda akan mendapatkan block rangkain yang short circuit. Serta lanjutkan buat mencari komponen yang rusak pada block yang sudah Anda temukan. Umumnya dalam permasalahan semacam ini terdapat sebuah komponen capacitor kapasitor yang rusak, konslet, sehingga menghubungkan jalan B+ ke ground. Cari kapasitor yang short rusak, lepas kapasitor yang Anda curigai serta check memakai AVO m, bila telah ditemui cepat ganti dengan kapasitor yang lain, yang normal. Langkah- langkah diatas dapat diterapkan pada semua tipe laptop, bersumber pada pengalaman dengan mengubah kapasitor yang short tersebut masalah dapat di obati. Tetapi terdapat satu hal yang perlu dicermati yaitu rusaknya kapasitor ini bisa menyebabkan IC power ikutan rusak, maka Anda perlu buat cermat dalam membenarkan keadaan IC power. Seperti itulah ulasan seputar cara memperbaiki IC power laptop. Termasuk karakteristik serta pemicu kerusakan yang biasa terjadi. Beberapa cara diatas bisa Anda coba lakukan dirumah ketika IC power laptop Anda mulai mengalami kerusakan. Jika kerusakan yang terjadi sudah berat maka Anda bisa membawa laptop ke service laptop bandung. Tapi jika kerusakan sudah parah, maka sebaiknya segera mengganti IC power laptop lama di pusat jual laptop second bandung supaya tidak mengganggu pekerjaan. 2 Ponsel mati total karena IC UI. Pada kasus HP seperti ini maka dibutuhkan alat test yaitu power supply. Langkah-langkahnya adalah sebagai berikut : - Hubungkan power supply pada ponsel, beri tegangan (volt) sebesar 3,6 V (atau sesuai Hp-nya dengan toleransi 0,5 V) - Pada saat ponsel dalam keadaan off, lihat jarum ampere pada power supplyMENGGUNAKAN BLOWER Membongkar dan Memasang IC pada HP Semua peralatan elektronik, pasti ada suatu kesalahan atau kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, oleh karena itu piranti elektronik memerlukan pemakaian sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan yang benar. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kerusakan ponsel, karena jika kita sudah mengetahui penyebab kerusakannya maka akan cepat dalam menentukan prosedur yang harus diambil pada perbaikan ponsel. Anda harus betul-betul memahami proses kerja ponsel dan system yang terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana cara menganalisa kerusakan ponsel. Beberapa peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone adalah sebagai berikut a Power Supply Sebagai sumber daya saat bagian handphone diperbaiki, secara logika power supply dijadikan sebagai pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage dapat dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function untuk melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output lebih stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran komponen dan test pada suatu test poin sudah menunjukkan presisi angka yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Platform Sebagai pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan pada cetakan menggunakan pasta timah. Fitur yang sebaikny ada; untuk solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Listrik Statik, design untuk ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model referensi chip yang bervariasi. d Welding Remover Untuk mencopot atau menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada Bahan atau elemen material yang mendukung sehingga lebih awet, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C - 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mencopot dan menyolder IC dengan aliran udara panas dari heater yang dikeluarkan oleh blower. Fitur yang sebaiknya ada dengan bahan elemen material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang tidak melelahkan mata anda, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi untuk mengontrol temperature yang dapat di lock, agar panas selalu stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Untuk mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign untuk perbaikan ponsel. Fitur yang sebaiknya ada Tampilan secara digital atau LCD, Akurasi perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termasuk Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Sel Fungsinya untuk membersihkan PCB pada handphone lebih cepat dan aman. Cara ini lebih efektif dari pada menggunakan sikat pembersih, merenda dalam cairan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut cukup ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang ultrasonic bergerak dengan solusi pembersihan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat yang menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya ada Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi untuk pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai alat penerang saat melakukan perbaikan atau test komponen yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/lup. Fitur yang sebaiknya ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata saat anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga memudahkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Timah cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Cairan pembersih ipa 12. Alcohol atau tiner Membuka IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan kembali. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C - 350˚C pada tekanan 3, selain itu anda perhatikan diameter mata corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan fisik komponen yang akan di angkat. 3. Lumuri komponen IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari komponen IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow pelan-pelan dan berirama. 4. Setelah sekitar 1 menit akan terlihat area tersebut menguap dan mengering, pada waktu bersamaan sentuh IC dengan pinset dan angkat IC tersebut, perhatikan dalam keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan rusak, bersihkan sisa kaki tersebut dengan cairan ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta solder dan kikis rata dengan solder elemen biasa, lakukan dengan hati-hati agar kedudukan kaki pada IC tidak ikut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan solder uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan kaki IC. Dan jepitlah pada ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada plat cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan bersih. 9. Lakukan blow, pada saat blow suhu di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sebentar, agar timah pada kaki IC mengeras dan mementuk kaki IC baru. 10. Jika kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali pada lantai atas plat cetak dengan merata, agar panjang kaki-kaki IC sama. 11. Setelah rata, blow ulang hingga semua kaki IC terlihat kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC telah selesai. 12. Bersihkan kembali kaki-kaki IC baru tersebut dengan cairan ipa. Gambar Solder Uap Analog Memasang Kembali IC BGA pada Mesin Ponsel Langkah kerja 1. Untuk memasang kembali IC pada mesin ponsel, maka kikis bersih sisa timah kaki IC pada mesin ponsel yang IC nya di angkat, setelah bersih oleskan pasta solder pada area dan kikis dengan solder elemen biasa, yang perlu diperhatikan pada saat mengikis tersebut adalah tidak boleh satupun plat timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah area rata, maka bersihkan kembali dengan cairan ipa, dan perhatikan tanda dan bekas siku pandu pada area tersebut, agar memudahkan dalam pemasangan kembali IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang benar, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut pada permukaan atas IC, agar IC tidak panas pada saat memblow IC. 4. Turunkan parameter suhu panas solder uap pada kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow arah bersilangan seperti mengunci baut, pada kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat tekanan udara solder uap. 5. Naikkan suhu solder uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara pada level 2,5. Tambahkan pasta solder kembali pada permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Untuk memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka sentuh sedikit dengan pinset,terlihat IC akan bergoyang sedikit, indikasi ini menandakan IC telah melekat pada mesin ponsel. 7. Diamkan sejenak agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu semprot dengan tekanan udara maksimum dan suhu minimum hingga cairan mengering. 8. Selesai sudah pemasangan IC pada mesin ponsel, pasang kembali chasing dan kemudian aktifkan kembali ponsel.
Caramengatasi Hp Android yang sering restart sendiri sebenarnya relatif mudah, dengan catatan bukan hal teknis yang berkaitan dengan kerusakan ic. Jika seorang teknisi hp sih, mengganti IC chip sudah sambil siul .. Permasalahanya adalah untuk mengetahui penyebab akurat tentu membutuhkan ketelitian analisa. 2 Hal yang harus di cek memperbaiki Solder Uap atau disebut juga dengan Blower HP atau Hot Air Station adalah perangkat khusus untuk memasang dan melepas komponen kecil seperti Surface Mounting Devices SMD dan BGA bola-bola timah. Perangkat ini umum digunakan oleh para Teknisi Gadget dan Teknisi Laptop untuk mengangkat IC atau komponen dengan jumlah “kaki” yang banyak. Kalau jumlah kaki pada IC atau komponen hanya 2 atau 3, bisa dilepas dengan menggunakan Solder Temperatur, namun jika IC atau komponen tersebut terdiri dari banyak kaki maka tidak memungkinkan untuk melepas IC atau komponen tersebut dengan menggunakan Solder Temperatur. Harus dipilih Solder Uap yang mampu mengalirkan panas secara merata sehingga kaki-kaki IC atau komponen dapat terlepas secara bersamaan. Macam Solder Uap ada yang Manual, Digital dan Infra Merah Infrared. Sedang untuk kelengkapan pada masing-masing Solder Uap bisa bermacam-macam, mulai dengan penambahan Solder Temperatur atau bisa juga Solder Temperatur bersamaan dengan Power Supply dan lain sebagainya. Namun pengaturan yang selalu ada pada setiap Solder Uap adalah pengaturan Suhu dan Angin. Untuk tiap-tiap merk Solder Uap, standart Suhu maximal bisa berbeda-beda, demikian juga dengan tekanan Anginnya. Cara menggunakan Solder Uap yang umum adalah sebagai berikut Mencolokkan kabel Solder Uap ke Tombol pengaturan panas suhu.Putar pengaturan Solder Uap Digital, cukup menekan tanda atas dan bawah untuk menaikkan dan menurunkan pengaturan Suhu dan Solder Infra Red pengaturan Suhu dan Anginnya sama seperti pada Solder Uap Digital. Untuk produk Solder Uap, pilihlah merk yang memiliki garansi jelas serta memiliki servis centre seperti merk CODY. 9Cara Mengatasi HP Terkena Air Hujan. Segera Matikan HP. Saat kita sudah terlanjur kehujanan di tengah jalan. Hal pertama yang bisa dilakukan adalah dengan mematikan HP. Hal ini berguna untuk memutus aliran listrik pada HP yang juga mengaliri komponen lain seperti Kapasitor, Resistor, Trafo, IC Power, IC RAM, IC CPU, IC audio dll.Menggunakan BLOWER Membongkar dan Meletuskan IC puas HP Semua peralatan elektronik, pasti cak semau suatu kesalahan ataupun kerusakan pada suatu saat oleh karena banyak faktor, makanya karena itu piranti elektronik memerlukan pemanfaatan sesuai dengan manual user dan apabila terjadi kerusakan, diperlukan perbaikan nan bermoral. Sebelum melakukan perbaikan sebaiknya kita harus mengetahui terlebih dahulu penyebab dari kehancuran ponsel, karena takdirnya kita mutakadim mengerti penyebab kerusakannya maka akan cepat privat menentukan prosedur yang harus diambil sreg perbaikan ponsel. Anda harus tekun memahami proses kerja ponsel dan system nan terdapat di dalamnya. Jika tidak anda akan kebingungan bagaimana pendirian menganalisa kebinasaan ponsel. Sejumlah peralatan yang harus dimiliki untuk melakukan perbaikan handphone yaitu sebagai berikut a Power Supply Seumpama sumber trik saat bagian handphone diperbaiki, secara akal sehat power supply dijadikan perumpamaan pengganti battery handphone anda. dengan Fitur yang sebaliknya ada Voltage bisa dilihat dengan mudah melalui design Dual Digital Display, dengan system Multi-Functional Telecom Power Supply, dengan Highly Sensitive Electronic Function bikin melindungi PCB dari kerusakan yang fatal dan dengan Continuous Adjustablility agar tegangan output kian stabil. b Digital Multimeter Sebagai alat ukur. Sebaiknya anda menggunakan multimeter yang tampilannya sudah digital karena pengukuran suku cadang dan test sreg suatu test kredit sudah lalu menunjukkan presisi ponten yang mendetail. c BGA Multifunction Repair Tribune Bagaikan pencetak kaki komponen IC, SMD BGA secara lebih akurat. Penyolderan lega tempaan menggunakan pasta rejasa. Fitur yang sebaikny ada; bikin solder dan pengetesan platform SDM, PCB, Design dengan Anti Setrum Statik, design buat ground connection, Modul posisi BGA secara magnetic dan Model teks chip yang bermacam ragam. d Welding Remover Untuk merabut atau menyolder IC dengan distribusi udara panas dari heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya ada Mangsa atau unsur material yang kontributif sehingga kian abadi, Air flow dan temperature yang cocok proses soldering dan unsoldering SMD seperti SOIC, CHIP, QFP, PLCC, IC, BGA, dll. Menggunakan design Anti-Static, Air Flow Rate 0,3 – 24 L/min, Heat Element 50 Watt Metal Heater dan Hot Air temperature Range 100˚C – 480˚C. e High Precision Thermostat Soldering Station Fungsi hampi sama dengan welding remover. Untuk mengonyot dan menyolder IC dengan aliran peledak panas berpokok heater yang dikeluarkan maka dari itu blower. Fitur yang sebaiknya suka-suka dengan sasaran atom material Anti-Hot Technology” & “Low Power” sehingga alat ini menjadi lebih tahan lama, dengan cahaya lampu khusus yang enggak memayahkan mata ia, dengan “variable and Adjustable Heat Control” yang berfungsi lakukan mengontrol temperature yang bisa di lock, seharusnya memberahikan demap stabil, Heating Elemen Ceramic Heater, Temperature Range 200 ~ 480˚C, Temperature stability ± 1˚C no load, Tip to Ground Resistance di bawah 2 dan Tip to Ground Potential di bawah 2mV. f Intelegent Frequency Counter Lakukan mengontrol frequency Counter termasuk Measure Frequency, Measure Period, Check Crystal, Calculation Function yang khusus didesign bikin reformasi ponsel. Fitur yang mudah-mudahan ada Tampilan secara digital ataupun LCD, Ketelitian perhitungan yang bagus, dengan Microcomputer Control yang menggunakan Light Touch Keyboard dan key Sound Function, dan termaktub Special Test Probe. Dapat menunjukkan Fequency Voltage peak Value dan Power Value. g Ultrasonic Cleaning Machine Kerangkeng Fungsinya untuk menyucikan PCB pada handphone lebih cepat dan kesatuan hati. Prinsip ini lebih efektif berpokok plong menggunakan sikat pembersih, merenda dalam larutan pembersih, ataupun melalui penguapan. Dan hal tersebut pas ampuh untuk membersihkan sampah kotor, ataupun cairan flux, menembus rangkaian pada circuit board dan SMD. Gelombang elektronik ultrasonic bergerak dengan solusi pembasuhan, melakukan efek civitasi cavitation, dengan formasi cepat nan menghasilkan gelembung mikroskopik. Fitur yang sebaiknya suka-suka Dengan LED digital display status, dan dengan Frekuensi Tinggi buat pencucian lebih maksimal. h Elecronic Desktop Lamp dengan Ampliflying Lens Sebagai perlengkapan penerang saat melakukan perbaikan ataupun test suku cadang yang biasanya dilengkapi dengan kaca pembesar/mikroskop. Fitur nan agar ada dengan Ring Formed Electronic Power-Saving Shadowless Bulb, yang berfungsi untuk menghilangkan pantulan lampu ke mata detik anda bekerja, dengan Omni-Direction yang dapat diputar 360˚ sehingga menggampangkan kita bekerja. Alat dan Bahan 1. Sarung tangan 2. Plat cetak IC 3. Solder uap 4. Solder elemen 5. Pinset 6. BGA tools 7. Sikat halus dan katenbat 8. Rejasa cair 9. Sonka 10. Pasta solder 11. Hancuran pembersih ipa 12. Alcohol alias tiner Kuak IC BGA puas Mesin Ponsel Awalan kerja 1. Jepit mesin ponsel pada BGA tool dan perhatikan titik pandu komponen IC sebelum diangkat, untuk memudahkan dalam pemasangan sekali lagi. 2. Siapkan solder uap, atur suhu 300˚C – 350˚C sreg impitan 3, selain itu ia perhatikan diameter ain corong solder, hendaknya di sesuaikan dengan jasmani komponen yang akan di gotong. 3. Lumuri suku cadang IC dengan cairan sonka secukupnya, kemudian jepit IC dengan pinset dan blow merata dengan mengitari suku cadang IC, jarak corong solder ke IC berkisaran antara 1 cm. lakukan blow alun-alun-lapangan dan berirama. 4. Sesudah selingkung 1 menit akan terpandang kawasan tersebut bablas dan mengering, plong hari bersamaan sentuh IC dengan cunam dan angkat IC tersebut, perhatikan kerumahtanggaan keadaan tersebut corong solder tetap mengitari IC. 5. Setelah IC terangkat terlihat kaki IC akan kemungkus, bersihkan cerih suku tersebut dengan enceran ipa, kemudian lumuri kaki IC dengan pasta tambal dan kikis rata dengan solder elemen biasa, bakal dengan hati-hati agar kedudukan tungkai pada IC tidak turut terlepas. 6. Bersihkan kembali dengan cairan ipa dan keringkan dengan tembel uap. 7. Kemudian adalah mencetak ulang kaki IC, Sesuaikan plat cetak IC dengan tungkai IC. Dan jepitlah puas ragum cetakan IC. 8. Oleskan timah cair pada piringan hitam cetak IC dengan merata pada area kaki yang akan di cetak, pastikan cairan tersebut padat dan tulen. 9. Lakukan blow, lega detik blow master di sarankan suhu kisaran antara 300˚ dengan tekanan level 2,5. Lakukan merata dengan mengitari area dengan jarak corong sekitar 2 cm, kemudian diamkan sekeceng, seyogiannya timah pada tungkai IC memadat dan mementuk kaki IC hijau. 10. Jikalau kaki-kaki IC telah siap, kikis kembali lega tegel atas plat cetak dengan merata, kiranya panjang tunjang-suku IC sama. 11. Pasca- rata, blow ulang sampai semua kaki IC terpandang kembali, pada tahap ini proses pembentukan kaki IC sudah selesai. 12. Bersihkan sekali lagi kaki-suku IC baru tersebut dengan cairan ipa. Rang Tambal Uap Analog Meledakkan Kembali IC BGA puas Mesin Ponsel Anju kerja 1. Untuk memasang lagi IC plong mesin ponsel, maka kikis sejati sisa timah kaki IC lega mesin ponsel nan IC nya di sanggang, sesudah asli oleskan pasta solder lega area dan kikis dengan sumpal atom biasa, yang wajib diperhatikan pada saat mengikir tersebut adalah bukan boleh satupun piringan hitam timah kedudukan IC itu hilang. Lakukanlah pengikisan dengan searah. 2. Setelah daerah rata, maka bersihkan kembali dengan larutan ipa, dan perhatikan stempel dan lepasan siku pandu lega area tersebut, seharusnya memuluskan dalam pemasangan pun IC. 3. Setelah IC ditempatkan dengan posisi yang bermartabat, maka oles kan dengan pasta solder pada area dengan rata berikut sreg parasan atas IC, agar IC enggak erotis pada saat memblow IC. 4. Turunkan indikator suhu panas tambal uap sreg kisaran antara 275˚ dengan tekanan udara pada level 2, lakukan blow sebelah bersilangan begitu juga piting baut, lega kondisi ini IC akan mengiring dan pastikan IC tidak merubah kedudukannya akibat impitan awan sumbat uap. 5. Naikkan suhu sumbat uap pada kisaran antara 320˚ dengan tekanan udara puas level 2,5. Tambahkan pasta sumbat kembali puas permukaan atas IC agar menjaga IC tidak mendapat panas yang berlebihan. 6. Bikin memastikan IC menyatu pada mesin ponsel, maka senggol sedikit dengan pinset,terlihat IC akan berayun sedikit, indikasi ini menandakan IC telah terpaku plong mesin ponsel. 7. Diamkan sekelebat agar mesin ponsel menjadi dingin, kemdian bersihkan dengan cairan ipa, lalu suntikan dengan tekanan udara maksimum dan temperatur minimum sebatas cairan mengering. 8. Radu sudah lalu pengisian IC pada mesin ponsel, pasang juga chasing dan kemudian aktifkan pun ponsel.Berikutbeberapa tips khusus cara agar hp awet setelah servis / diperbaiki : HP rusakkarena ic-charger / ic-powernya, maka cara yg perlu diperhatikan setelah melakukan perbaikan adalah dgn cara memperhatikan kondisi charger & baterai, Diusahakan memenuhi standar ketahanan & normalisasi vcc, dapat diukur dgn avo meter digital dgn memasukan kutub Olá SilMar7 , o programa acima é para identificar se tem algum desliga a impressora, basta pressionar o botão de liga/ fazer a redefinição da impressoraDesconecte o cabo a impressora ligada pressione e segure os botões Cancela + Copia o cabo de energia com os botões ainda 30 segundos e reconecte o cabo de que o Led da impressora acender solte os dúvida,estou por aqui! Espero ter ajudado! =DSe essa resposta te ajudou, por favor, clique no botão "Solucionado" e clique no joinha para agradecer! Abraços, A resposta foi útil e/ou você gostaria de dizer "obrigado"? Clique no botão “ Sim ” Eu ajudei a resolver o problema? não esqueça clique “Aceitar como uma solução” , se alguém tiver a mesma pergunta, esta solução pode ser útil. Am3aTXR.
cara melepas ic power hp
